PS30
한눈에 보는 SICK
  • 회전식 수 커텍터 장착 고내성 하우징
  • 스캐닝 속도 최대 10m/s
  • 반복 정밀도 최대 0.15mm(2Sigma)
  • 기계 제어 시스템에 편입할 수 있게 해주는 Ethernet 인터페이스
  • 눈에 보이는 내장형 물체 조명
  • 평문 디스플레이 장착 조작부
  • 시각화된 센서 구성 및 진단을 위한 소프트웨어 툴
  • 물체 교체 시 자동으로 이루어지는 파라미터화

 

혜택
  • 복잡한 이미지까지 확실하게 감지하여 시스템 고장 시간과 불량률을 줄여줌
  • 더 커진 포장 디자인 자유도
  • 인쇄 마크가 불필요하므로 제품 표면을 보다 효과적으로 활용할 수 있음
  • 저장된 포맷을 티치인하므로 학습하므로 포맷 변경이 더욱 신속하고 간편해짐
  • 티치인과 공정 품질의 진단으로 확실한 생산 공정 보장
  • 광점이 보이고 하우징에 노치가 있어 센서를 신속하고 간편하게 정렬할 수 있음
  • 디스플레이나 SOPAS, Web Controls 또는 Ethernet과 제공된 소프트웨어 툴을 통한 PLC/HMI로 구성이 간단하여 준비 시간이 짧음
감지 거리 20 mm
광점 크기 65 mm x 3 mm
연결 유형 수 커넥터
PS30

적용 영역

라벨링 기계: 절단 및 이음 모서리 결정

포장 기계: 용접 및 스탬핑 모서리를 결정하기 위하여 인쇄 마크 없는 인쇄 포장물 감지

래핑 기계: 포장물 개수 및 위치 감지 및/또는 인쇄된 필름의 절단 모서리 결정

튜브 충전기: 튜브 포지셔닝

대상물 검증 및 자격 부여를 위한 패턴 인식

기술개요
감지 거리 20 mm
광점 크기 65 mm x 3 mm
연결 유형 수 커넥터
어플리케이션
PS30

적용 영역

라벨링 기계: 절단 및 이음 모서리 결정

포장 기계: 용접 및 스탬핑 모서리를 결정하기 위하여 인쇄 마크 없는 인쇄 포장물 감지

래핑 기계: 포장물 개수 및 위치 감지 및/또는 인쇄된 필름의 절단 모서리 결정

튜브 충전기: 튜브 포지셔닝

대상물 검증 및 자격 부여를 위한 패턴 인식

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