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측정범위 : 100 mm ±25 mm
출력사양 : NPN , PNP , 4~20mA , 0~10V DC , RS485
정밀도 : X 방향 25 µm , Z 방향 2 µm(Max)

 

한눈에 보는 SICK
  • 단 1개의 레이저 라인으로 복잡한 프로파일 측정
  • 영역 네 곳까지 동시에 분석
  • 열 가지가 넘는 측정 기능 탑재(예: 높이, 폭, 기울기)
  • 센서 헤드와 평가 장치를 장치 한 대에 통합
  • 소프트웨어 또는 조작부가 포함된 내장 디스플레이를 이용한 커미셔닝
  • 고급 CMOS 수신 장치

 

혜택
  • 단 1개의 센서로 프로파일을 측정하므로 하드웨어 및 설치 비용이 절약됨
  • 2D 프로파일 측정을 위한 경제적 솔루션
  • 내장 LC 디스플레이로 측정 결과를 실시간 시각화
  • 소프트웨어나 디스플레이를 이용해 직관적이고 신속한 커미셔닝이 가능해 설치 시간이 절약됨
  • Profiler 2의 독립형 컨셉이므로 추가 평가 장치의 배선이나 마운팅이 필요 없음
  • 색상이나 재료, 형태에 무관하게 확실한 측정
  • 열 가지가 넘는 측정 기능이 탑재되어 프로파일을 신속하게 측정하고 분석할 수 있음
측정 범위 100 mm, ± 25 mm
분해능 X 방향 25 µm 1) 2)

Z 방향 2 µm

반응 시간 5 ms 3)
스위칭 출력 3 x PNP 4)

3 x NPN 4)

주변 온도 작동 –10 °C … +40 °C

보관 –20 °C … +60 °C

통신 인터페이스 직렬
  • 1) 대표값, 실제값은 설정 및 환경 조건에 따라 다름 자세한 사항은 시야 참조.
  • 2) 반사율 90%(세라믹, 흰색)에서 측정.
  • 3) 대표값, 고분해능 모드.
  • 4) 최대 출력 전류 100mA.
Profiler Application

Profiler2는 용접 직후 용접부 형태를 알아냅니다. 또 이 Profiler2는 2D 레이저 프로필 센서로 용접부 높이와 폭, 용접된 요소들의 각도를 계측하고 평가하는 등 다양한 기능을 제공합니다.

Profiler Application

접착제 도포에서부터 접착제 양과 기포 점검에 이르기까지 접착제 비드의 인라인 품질 검사는 접착 공정의 주요 과제 중 하나입니다. Profiler2를 이용하여 까다로운 2D 윤곽 검사를 확실하게 실시할 수 있습니다.

Profiler Application

전자 기기의 생산 단계에서 실링이 엉뚱한 자리에 있거나 잘못 도포되어 있으면 나중에 더 큰 기기 결함을 초래할 수 있습니다. 레이저 프로필 센서 Profiler2는 제조 공정 과정에서 실링과 접착제 비드의 2D 프로필을 비접촉식으로 폭넓게 분석하므로 공정 안정성에 중요한 기여를 합니다.

기술개요
측정 범위 100 mm, ± 25 mm
분해능 X 방향 25 µm 1) 2)

Z 방향 2 µm

반응 시간 5 ms 3)
스위칭 출력 3 x PNP 4)

3 x NPN 4)

주변 온도 작동 –10 °C … +40 °C

보관 –20 °C … +60 °C

통신 인터페이스 직렬
  • 1) 대표값, 실제값은 설정 및 환경 조건에 따라 다름 자세한 사항은 시야 참조.
  • 2) 반사율 90%(세라믹, 흰색)에서 측정.
  • 3) 대표값, 고분해능 모드.
  • 4) 최대 출력 전류 100mA.
어플리케이션
Profiler Application

Profiler2는 용접 직후 용접부 형태를 알아냅니다. 또 이 Profiler2는 2D 레이저 프로필 센서로 용접부 높이와 폭, 용접된 요소들의 각도를 계측하고 평가하는 등 다양한 기능을 제공합니다.

Profiler Application

접착제 도포에서부터 접착제 양과 기포 점검에 이르기까지 접착제 비드의 인라인 품질 검사는 접착 공정의 주요 과제 중 하나입니다. Profiler2를 이용하여 까다로운 2D 윤곽 검사를 확실하게 실시할 수 있습니다.

Profiler Application

전자 기기의 생산 단계에서 실링이 엉뚱한 자리에 있거나 잘못 도포되어 있으면 나중에 더 큰 기기 결함을 초래할 수 있습니다. 레이저 프로필 센서 Profiler2는 제조 공정 과정에서 실링과 접착제 비드의 2D 프로필을 비접촉식으로 폭넓게 분석하므로 공정 안정성에 중요한 기여를 합니다.

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